半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)解決方案
5G、增強(qiáng)和虛擬現(xiàn)實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的技術(shù)趨勢(shì)正在推動(dòng)著對(duì)具有更高功能、內(nèi)存和速度的小型設(shè)備前的所的未的有的需求。半導(dǎo)體是滿足新要求的一個(gè)關(guān)鍵變量，且取決于半導(dǎo)體公司尋求的解決方案，這就是3M可以提供幫助的地方。從制造和先進(jìn)封裝，到組件封裝和半導(dǎo)體設(shè)備的支持和維護(hù)，我們的目標(biāo)是提高產(chǎn)品性能、工藝效率和產(chǎn)量，助您自信地邁向未來(lái)。
3M將數(shù)十年來(lái)基于科學(xué)的專業(yè)知識(shí)應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一系列材料和設(shè)備的解決方案。
我們的創(chuàng)新產(chǎn)品用于蝕刻和沉積、CMP化學(xué)機(jī)械拋光和晶圓加工的表面精加工材料、先進(jìn)的封裝材料、用于芯片傳輸?shù)妮d帶。
我們希望我們的創(chuàng)新能夠幫助您塑造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)。3M半導(dǎo)體材料的專家會(huì)根據(jù)您的需求進(jìn)行廣泛的研究和開(kāi)發(fā)，并通過(guò)我們的全球制造能力提供完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)解決方案。我們擁有50+核心技術(shù)平臺(tái)，無(wú)懼挑戰(zhàn)——高效及時(shí)排憂解難。
更新時(shí)間：2024-03-22 
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